R & D

Le 3D-MID permet l’intégration simultanée de fonctions électroniques et mécaniques ou thermiques, avec une architecture 3D, sur une pièce lors de son moulage.
Cela dépasse donc le simple circuit électronique, même en 3D.

Différents process de fabrication s’offrent au concepteur suivant :
• La taille des pièces : de quelques millimètres à plusieurs centimètres
• Le nombre de pièces à réaliser : de quelques dizaines à plusieurs millions
• La nécessité ou le besoin de s’adapter au choix de chaque client (customisation)
• Les puissances et densités de courant électrique
• Le nombre et le type de composants électroniques
• Le cahier des charges des pièces.

Nief Plastic connaît et maîtrise les différents process de fabrication que sont :
• L’activation laser
• Injection bi-matière avec métallisation sélective
• Bi-injection de matière intrinsèquement conductrice









Importance du choix du procédé MIP dès la conception

















Comparatif des procédés MID